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电子成品(使用后)失效分析

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简介

焊接失效,即上锡不良,是组装厂最常见的产品失效现象,考虑到焊接是电子产品组装生产工序中最重要的工序,焊接出现异常必定对产品造成严重影响,将直接影响到产品的功能。但因为焊接过程涉及到PCB、焊锡、元器件以及生产设备,对于解决焊接失效,并非是简单的提高炉温所能彻底解决的。

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服务对象

产品客户:提高产品的使用体验,为客户产品质量提供后方保障;

组装厂:提高产品可靠性,降低产品不良率,改进生产工艺;

原料厂商:对产品上游的质量管控进行有效保障,更好服务产品。

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常见失效情况

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元器件掉件(掉件位置表面SEM观察)                   焊盘不润湿                               虚焊                                  连锡



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